工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)器件級(jí)性能分析與評(píng)估，如 MOS 管漏電、Vth 性能、MIM電容、金屬容阻等，針對(duì)顯示產(chǎn)品規(guī)格需求，提出具體性能指標(biāo)， 并推動(dòng)Fab 工藝改善；
2、按照電路工程師/版圖工程師的需求，和FAB進(jìn)行PDK／EDA等對(duì)接工作
3、管控產(chǎn)品在FAB流片的日程/良率和工藝

任職資格
教育程度:大學(xué)本科
工作經(jīng)歷:
2年以上相關(guān)工作經(jīng)歷
所需專(zhuān)業(yè):本科及以上學(xué)歷，微電子/半導(dǎo)體物理專(zhuān)業(yè)方向優(yōu)先
其他要求:熟悉IC設(shè)計(jì)中底層器件關(guān)鍵性能指標(biāo)評(píng)估
熟練掌握110nm/80nm/55nm/28nm 工藝流程，能獨(dú)立對(duì)接FAB廠 ，具有 Fab 項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)；
熟悉FAB Tape Out 流程，有良率提升相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
語(yǔ)言要求:英語(yǔ)溝通流程